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沪士电子：资本支出的真相
在对WUS公司Joe Dickson的采访中，我们探讨了保持技术竞争力的资本支出策略。Dickson阐述了与以CPU为中心的传统2D扁平PCB相比，公司为何转而采用3D中介板技术的原因。Joe还概述了 ...查看更多
西门子EDA凌琳：电子生态系统的下一波演进之挑战和未来
西门子EDA全球副总裁，中国区总经理凌琳 11月2日，第24届2021年中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广东广州举行。在会议的高峰论坛上，西门子EDA全球副总裁，中国区总经 ...查看更多
西门子EDA凌琳：电子生态系统的下一波演进之挑战和未来
西门子EDA全球副总裁，中国区总经理凌琳 11月2日，第24届2021年中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广东广州举行。在会议的高峰论坛上，西门子EDA全球副总裁，中国区总经 ...查看更多
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适用各种通孔尺寸的单一步骤/ 单一镀液脉冲电镀铜填孔工艺
引言 通孔填孔（Copper Through-Hole Fill，简称THF）技术是一项重大技术突破，可应对高频热管理和信号完整性方面挑战的同时，提高布线密度和互连可靠性。对比THF和导电膏填塞通孔 ...查看更多
BEYOND 线上大会将于11月9日盛大开幕，聚焦全球创新目光
强势开幕，持续一个月，线上到线下！在新冠疫情的全球影响下，很多海内外的创新创业者无法亲临BEYOND现场，BEYOND再次聚焦全球目光，为了能让更多的海外创业者参与到BEYOND国际科技创新博览会，我 ...查看更多
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NCAB集团广东分公司与生益科技联合举办“2021年NCAB & SYTECH Technical Seminar”
2021年10月20日，NCAB集团（NCAB Group）广东分公司与生益科技联合举办“2021年NCAB & SYTECH Technical Seminar”，会 ...查看更多
